11月10日,华为创办人任正非在华为心声社区发布了一篇讲话,坦承大陆芯片有三大问题:芯片产业制造设备有问题、基础工业有问题、化学制剂也有问题,台湾的芯片制造则是世界第一。
任正非称,华为积累了很强的芯片设计能力,中国当前的芯片设计世界领先,而芯片制造中国也是世界第一,在中国台湾。
不过,要重新认识芯片问题,大陆芯片产业制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。因此,芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端有经验的专家做不出来。即使做出来,每年也只能生产几台,哪怕卖的很贵也卖不了多少钱,在比较浮躁的产业氛围下,谁会愿意做这个设备?对于大学教育,任正非表示,不要管当前的“卡脖子”,大学的责任是“捅破天”。顶尖的综合性大学应该往“天上”走,不要被这两三年工程问题受累,要着眼未来2、30年国家与产业发展的需要。他认为,大学应该是要努力让国家明天不困难。
所幸的是,中国劳动力质量已较好,适合发展大产业。大产业需要创新,缺少原创,缺少牵引爆发力的推动力,大产业就会有风险,产业就会转移。比如,140年前世界的制造中心在匹兹堡,钢铁;70年前世界的中心在底特律,汽车。
(联合报)
 
 
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