23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接2020上表示，美国第三次制裁给华为的生产、运营带来很大困难，9月十几号才把芯片等产品入库，具体数据还在评估过程中。
他表示，华为现有的芯片库存，对于2B业务（基站等）比较充分；而手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。
对于华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通正在向美国政府申请许可，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。
（经济观察报）