英特尔周四表示，该公司最新的7纳米芯片技术的研究已落后计划半年，并考虑将更多工作分包给外部半导体代工厂。此举将削弱该公司的基本原则，即芯片制造是公司取得成功的关键。英特尔股价盘后重挫9%。
执行长鲍勃·斯旺在投资者电话会议上表示，“关于是否以及何时在内部生产或是外包，我们会非常务实，并确保在必要时可以在自行生产、内外结合、或全部外包之间做出选择。”
斯旺对投资者称，英特尔的“Ponte Vecchio”数据中心图形芯片意在与英伟达相竞争，但要到2021年末或2022年初才会发布，可能采用外部芯片工厂。他说，英特尔用于个人电脑的的首款7纳米芯片要到2022年末或2023年初才会面世。首款7纳米数据中心处理器芯片要到2023年上半年才能发货。
英特尔的7纳米芯片推迟，扩大了台积电在芯片技术的领先优势。目前预计，台积电在未来几年仍将领先对手至少一代的技术水平。这可能令超微半导体（AMD）和英伟达受益，二者将芯片生产外包给了台积电。
（路透社）