竹新社

美国将限制华为发展半导体。 美国商务部表示，正在修改一项出口规则，以“从战略上针对华为购买半导体（某些美国产软件和技术的直接产品）。” 该部门表示，“这一宣布切断了华为破坏美国出口管制的努力。” 商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）告诉Fox Business，“实际上存在着一个非常技术性的漏洞，使华为能够与外国晶圆厂生产商一起使用美国技术。” 罗斯称规则变更是“尝试纠正漏洞”。 罗斯在一份书面声明中说，华为“已加大力度破坏这些基于国家安全的限制。” 美国商务部表示，该规则将允许已在生产的晶圆从…

当地时间5月15日，美国商务部的公告显示，美商务部下属的产业安全局修改后的外国直接生产规则和实体清单，扩大了受到出口管控条例限制的产品范围。依照新规，华为及其关联公司的设计类产品，只要使用了美国商务控制清单所列管的软件和技术的直接产品，都将受到出口管制。
此外，加码后的新规还纳入了在美国境外生产、但由美国商务控制清单所列的特定软件和技术生产的直接产品──只要这些产品是根据华为或其关联公司（如海思）的设计规范所生产的，都在限制供货范围之内。
不过，只有当此类产品要再出口，从国外出口，或在美国国内转移给华为及其关联公司时，才须向BIS许可证。
此举预计对为华为代工的台积电产生很大的影响。
同日，美国商务部还宣布，再次延长针对华为的临时通用许可90天，并称在8月13日到期后，可能会对临时通用许可做修正，“甚至取消”该许可。
美商务部还称，其将继续评估尚未从华为设备过渡为使用其他设备的公司和个人的国家安全和外交政策影响。
美国商务部长罗斯多次表示，对华为的“临时通用许可”的延长，是为了让美国一些最偏远地区的用户能够继续享受更新等服务，获得更多的时间能够从华为转移至其他设备。
（财新）