竹新社
拜登政府于10月7日公布了一系列针对中国的新出口限制措施,以减缓中国的芯片产业发展。这些措施包括禁止中国使用部分全球范围内美国设备制造的半导体芯片;禁止包括科磊、泛林、应材等设备制造商向中国出口先进芯片的制造设备;对科大讯飞、大华、旷视实施扩大限制;禁止向中国出口用于生产超级计算机的芯片且已正式向英伟达和AMD提出了相关要求;严格限制对中国存储芯片制造商的出口等等。 另一方面,当天美国还将长江存储及另外30家中国企业加入未经验证(是否使用美国敏感技术)名单,这将使得美国供应商向它们出口产品时更加谨慎。 美…
中国已将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。中国商务部条法司负责人表示,中方在世贸组织提起诉讼,是通过法律手段解决中方关注,是捍卫自身合法权益的必要方式。负责人说,美方滥用出口管制措施,阻碍芯片等产品的正常国际贸易,威胁全球产业链供应链稳定。
美国贸易代表办公室发言人亚当·霍奇称,收到了中国就美国某些影响半导体行动进行磋商的请求,但这些行动涉及国家安全,世贸组织不是讨论国家安全相关问题的合适场所。
中国商务部路透社
 
 
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